通过前面几篇文章我们知道在 200~450℃的基底温度范围内,薄膜的电阻率随着基底温度的增加而降低,基底温度大于 450℃后,电阻率略有增加。当溅射时间在一定的范围内时,随着溅射时间的增加,薄膜的电阻率降低但是当溅射时间超过这个范围后,薄膜电阻率将随时间的增加而增加。薄膜的电阻率随着溅射功率的增加而减小。今天我们继续探讨丘山仪器四探针电阻测试仪在AZO 薄膜上的应用——溅射功率对 AZO 薄膜电学特性的影响。
丘山仪器四探针电阻测试仪可以对最大样品尺寸:150 mm ∗ 70 mm (直径 ∗ 厚度)的样品进行测量。丘山仪器四探针电阻测试仪的测量精度可以达到±1%。数据重复性可以达到(1σ):±0.2%(动态测试) 0.02%(静态测试)。

图a--技术咨询176-5252-0563
固定溅射参数为:基底温度 200℃,靶基距 45mm,工作气压 0.3Pa,溅射时间为 20min,改变溅射功率 100、200、300W,在纯 Ar 气氛中制备 AZO 薄膜样品,记为 W1、W2、W3。电阻率与功率的关系如图 a 所示。

图b
固定溅射参数为:基底温度 400℃,靶基距 45mm,工作气压 0.3Pa,改变溅射功率 100、200、300、400W,对应的溅射时间为 25、15、12、7min,在纯 Ar 气氛中制备 AZO 薄膜样品,记为 W4、W5、W6、W7。电阻率与功率的关系如图 b所示。
由两图比较可以发现,薄膜的电阻率随着溅射功率的增加而减小,这是因为提高溅射功率可以提高溅射原子的初始动能,同时功率的提高可以使基片的温度升高,从而溅射离子得以获得充足的能量在基底表面迁移生长,这可以有效的提高薄膜的结晶质量,而且使得 Al 原子具有足够的能量成为 Zn 原子的取代离子,从而提高了薄膜中的载流子浓度;另外,由于薄膜的结晶质量提高了,缺陷减少了,由缺陷引起的散射作用减少,提高了载流子迁移率,而且薄膜粒径随着溅射功率的增加而变大,晶粒边界减少,这减少了晶界扩散,提高了迁移率;载流子浓度和迁移率都提高了,薄膜的电阻率自然就降低了。Woon-Jo Jeong 等人[10]所做的研究也得出同样的结果。图(a)中溅射功率为 300W 时薄膜电阻率为 8.98×10-4Ω·cm,图(b) 中溅射功率为 300W 时薄膜电阻率为 2.7×10-4Ω·cm,可见相同的溅射功率下,基底温度高的薄膜具有更低的电阻率。图(b) 中最低的电阻率在 400W 的功率下得到,为 1.18×10-4 Ω·cm。
由此我们可以得到结论,随着靶基距的增加,薄膜的电阻率呈增加趋势。
但是功率也不是越大越好,当功率大到一定的程度时,继续增加功率,可以使溅射原子具有很高的能量,当溅射原子沉积到基底上时会破坏已经形成的薄膜,从而降低薄膜的质量;过高的功率也会增加生产成本,造成不必要的浪费。

丘山仪器四探针电阻测试仪
丘山仪器四探针测试仪精巧方便,主机尺寸仅为240 mm ∗ 160 mm ∗ 235 mm;欧姆表尺寸为:295 mm ∗ 215 mm ∗ 80 mm。丘山仪器现有全自动扫描四探针电阻测试仪和FPP150 四探针电阻测试仪多种款式供选择。
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